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顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础口头和储能系管辖来不凡的散热性能、可靠性及野心活泼性天元证券_多端协同交易架构与账户安全策略解析
安森好意思(onsemi，好意思国纳斯达克股票代号：ON)布告推出选定行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业行使的电源封装技能带来冲破。这款新品为电动汽车、太阳能基础口头及储能系统等市集的高功率、高电压行使提供增强的散热性能、可靠性和野心活泼性。
安森好意思选定T2PAK封装的650V和950V 最新EliteSiC MOSFET系列，将公司业界逾越的碳化硅技能与极具翻新性的顶部冷却封装衔接合。首批器件已向主要客户发货，安森好意思筹画于2025年第四季度及之后推出更多居品。通过在EliteSiC系列全面选定T2PAK封装，安森好意思为汽车与工业客户提供了强有劲的全新遴荐，得志其在严苛高压行使中对成果、紧凑性和耐用性的需求。
跟着太阳能逆变器、电动汽车充电器和工业电源等行使对功率需求的无间攀升，高效的热握住已成为关节的工程挑战。传统封装方式常迫使野心东谈主员在散热成果与开关性能之间作念出弃取。EliteSiC T2PAK科罚决议通过将热量从印刷电路板（PCB）高效地平直传导至系统冷却架构，收场了性能与散热的双赢，从而带来以下上风：
张开剩余49%• 不凡的热成果，裁减责任温度
• 裁减元器件应力，延伸系统使用寿命
• 更高的功率密度，收场紧凑的系统野心
• 简化系统野心，加速居品上市速率
“热握住是现在汽车和工业市集合电力系统野心东谈主员濒临的最关节挑战之一。这些鸿沟的功率系统野心东谈主员正寻求兼具成果与可靠性的科罚决议。凭借咱们的EliteSiC技能和翻新的T2PAK 顶部冷却封装，客户大要收场不凡的散热性能和野心活泼性，助力其打造出在现在竞争口头中脱颖而出的新一代居品。”安森好意思碳化硅行状部副总裁兼崇敬东谈主Auggie Djekic默示。
责任旨趣：T2PAK 顶部冷却封装通过将MOSFET与散热片平直热耦合，在散热和开关性能之间收场了极佳均衡。该野心最大限制裁减了结点至散热片的热阻，并赞成多种导通电阻Rds(on) 选项（12mΩ - 60mΩ），从而培植野心活泼性。关节技能亮点包括：
• 通过将热量平直传导至系统散热片，秘密了PCB的散热限度，收场不凡的散热性能
• 保握低杂散电感，收场更快的开关速率并降愚顽耗
• 兼具TO-247和D2PAK封装上风，且无赫然颓势
凭借EliteSiC在T2PAK顶部冷却封装中不凡的性能标的天元证券_多端协同交易架构与账户安全策略解析，野心东谈主员大要打造出更紧凑、散热性能更好、且更高成果的系统。
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